兴永为加成型有机硅灌封胶是一种以有机硅为主要原料，调制而成的灌封材料，具有优秀的耐高低温能力，可在-60℃～200℃的环境下长期使用，并且具有优秀的电气性能和绝缘能力，所以广泛适用于各类电子元器件灌封保护上，起到防潮、防尘、防腐蚀和抗震等作用。
不过随之电子技术的发展，电子元器件更趋于密集化和小型化，以往的有机硅灌封胶已经不能满足于现在的电子设备灌封要求了，所以随着电子元器件功率的不断提升，有机硅灌封胶的导热性能和阻燃能力也被要求越来越高，为了满足电子元器件的使用需求，人们也纷纷对有机硅灌封胶进行多方面的研究，以满足电子元器件的灌封要求.
而兴永为硅胶也是一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，应对当今电子元器件的灌封要求，研制出一系列的高性能有机硅灌封胶，比如：兴永为硅胶所研发的“YW-8506b-AB”阻燃等级达到94 V-0，导热系数≥0.8［W/（m•k）］，并且胶体还具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。