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聚氨酯应用与咨询
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坐便器微电脑控制板聚氨酯封装胶

产品编号:20160526-000209
产品型号:4500A/B
产品价格:0
所属公司:无锡惠隆电子材料有限公司
联系人:王强
联系电话:13771533715
详细介绍 >>
 

4050A/B 线路板封装用聚氨酯

一、简介:

本品为系聚氨酯系列封装材料,具有优良的低温特性、电气性能和极低的吸水率。

二、常规性能:

测试项目

单位与条件

4050A/B

    

A

/

透明液体

B

微黄色透明液体

    

A

25 mPa·s

100±50

B

200±50

A+B

150±50

    

A

25 g/cm3

1.19±0.02

B

0.96±0.02

适用期

25 min

10-20

配比

重量比

A B=70100

固化条件

/h

25/1-2h

保存期限

室温密封

六个月

三、固化后特性:

  

单位或条件

4050A/B

硬度

Shore-A

30±5

体积电阻率

25℃,Ω·cm

>1013

吸水率

24hrs, 25℃,%

<0.1

绝缘强度

25℃,kV/mm

>20

伸长率

%

>200

四、用途:

适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

五、使用工艺

1   预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时除去器件湿气;

2   混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,搅拌均匀;

3   脱泡:混合料要真空脱除气;

4   浇注:将脱泡后混合料浇入器件中, 25/2hrs或室温低延长固化时间即可完全。

 六、注意事项

〔通风处理〕

车间                    经常换气,通风

工作场所                安装排气扇,操作人员应注意避免吸入蒸汽

七、包装规格:

    A料包装为20KG金属容器;B料包装为18KG金属桶。

*注:  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

 

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