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储能电容低粘度灌封胶4500

产品编号:20160713-000212
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4500A/4500B聚氨酯双组分绝缘封装材料

一、简介:

4500A/4500B系双组份绝缘封装材料,具有极低的应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能,可在室温或者低温固化。

二、常规性能:

测试项目

测试方法或条件

4500A

4500B

   

 

褐色液体

黑色或指定色粘稠液体

   

25mPa·s

40±10

2000-2500

   

25℃,g/ml

1.13±0.05

1.40±0.05

保存期限

室温密封

六个月

六个月

三、使用工艺:

 

单位或条件

4500A/4500B

混合比例

重量比

20100

适用期*

25℃,min

2050

固化条件

/h

60/225/24

四、用途:

适用于中小型电子元器件的灌封,如:电容器、点火控制器、滤波器等。

五、建议使用工艺:

1、预热:被浇注器件请于7080℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。4500A/4500B在低温下,粘度会变高,请预热材料至25~45.便于使用。

2B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀,请搅拌均匀后使用。

3、混合:按比例称量AB,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌23分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

4、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤34

5、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。

6、固化:25/24h,或者60/2h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感,潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃,相对湿度<70%。

六、固化后特性:

项目

单位或条件

4500A/4500B

硬度

Shore-A,25

80±10

吸水率

24h,25,%

<0.3

体积电阻率

Ω·cm

>1×1014

表面电阻率

Ω

>1×1014

拉伸强度

Mpa

>3

断裂伸长率

%

>50

导热系数

W/m·K

0.63~0.68

线膨胀系数

10-6/K

120~150

阻燃性

UL-94

V-0

绝缘强度

KV/mm

>20

固化块高低温测试

5个循环不开裂 

-40130 (Class B)

#以上测试是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级及使用环境所决定。

 七、贮存、运输及注意事项:

1、此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。

2、常温(5~35℃)常湿(45~85%RH),避光阴暗密封处,贮存。

3、请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。

 八、包装规格:

A料包装为20KG金属容器;B料包装为25KG金属容器。

*注:  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

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