4050A/B 线路板封装用聚氨酯
一、简介：
| 本品为系聚氨酯系列封装材料，具有优良的低温特性、电气性能和极低的吸水率。 |
二、常规性能：
| 测试项目 | 单位与条件 | 4050A/B | |
| 外 观 | A | / | 透明液体 |
| B | 微黄色透明液体 | ||
| 粘 度 | A | 25℃ mPa·s | 100±50 |
| B | 200±50 | ||
| A+B | 150±50 | ||
| 密 度 | A | 25℃ g/cm3 | 1.19±0.02 |
| B | 0.96±0.02 | ||
| 适用期 | 25℃ min | 10-20 | |
| 配比 | 重量比 | A ：B=70：100 | |
| 固化条件 | ℃/h | 25℃/1-2h | |
| 保存期限 | 室温密封 | 六个月 | |
三、固化后特性：
| 项 目 | 单位或条件 | 4050A/B |
| 硬度 | Shore-A | 30±5 |
| 体积电阻率 | 25℃，Ω·cm | >1013 |
| 吸水率 | 24hrs, 25℃，% | <0.1 |
| 绝缘强度 | 25℃，kV/mm | >20 |
| 伸长率 | % | >200 |
四、用途：
适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。
五、使用工艺
1． 预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时除去器件湿气；
2． 混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，搅拌均匀；
3． 脱泡：混合料要真空脱除气；
4． 浇注：将脱泡后混合料浇入器件中， 25℃/2hrs或室温低延长固化时间即可完全。
六、注意事项
〔通风处理〕
车间 经常换气，通风
工作场所 安装排气扇，操作人员应注意避免吸入蒸汽
七、包装规格：
A料包装为20KG金属容器；B料包装为18KG金属桶。
*注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
