低密度导热型聚氨酯灌封胶

无锡惠隆电子材料有限公司根据客户要求近期成功开发一款具有高导热低密度的聚氨酯灌封料，此款产品满足客户产品轻量化，导热性好的要求。今后的电子产品灌封胶都会往导热轻量化方向发展，这个是聚氨酯灌封胶发展的趋势。