为了提高电子元器件的安全性、可靠性和使用稳定性，人们通常会在元器件内部灌注一层电子灌封胶，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力及导热能力，使电子元器件起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性和安全性。


而这一类的灌封胶最常见的有三种：聚氨酯灌封胶、有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶。现在我们来说说关于聚氨酯灌封胶与有机硅灌封胶的区别，其实关于两者最直观的判断就是，硅胶比较软且有弹性，而聚氨酯相对较硬，两者在电子灌封领域各有优点。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。而聚氨酯灌封胶具有比较良好的粘接性能。


聚氨酯不可能完全取代有机硅。聚氨酯比较硬，并且工作温度只能达到150度左右，更高温度则老化失去其性能。硅胶比较柔软，工作温度可以达到300度以上，并且硅胶的性能比聚氨酯性能更稳定。所以，在硬度要求比较低，温度要求比较高的情况下，聚氨酯不能取代硅胶的。但是，聚氨酯的价格比硅胶便宜多了，对于工作场合要求不是很严的情况下，为了节省成本往往选择聚氨酯代替硅胶。