元素型异氰酸酯 随着聚氨酯产品应用领域日益矿大,为满足褚如耐高温,耐化学品,阻燃,低发烟量等性能的特殊要求,除了使用各种功能性助剂以外,在聚氨酯主链中引入某些”无机“元素,无疑是极其有效的办法。在这种思路的指导下,在使用“无机”元素改性多元醇聚合物的同时,也开发出许多含有卤素,磷原子等的异氰酸酯,以提高聚氨酯产品的阻燃性;在分子结构中引入硅,硼等元素,提高聚氨酯产品的耐高温性能;在分子结构中引入氟等元素,提高聚氨酯产品的耐化学品侵蚀性能等。 在实验室中,制备元素型异氰酸酯多采用氰化法,即利用各种卤化物与异氰酸或氰酸盐反应制取。反应除选择适宜的原料外,其关键在于选择无活泼氢并具有较高介电常数的惰性溶剂,减缓反应速度;采用正确的催化剂和助催化剂及工艺条件,控制三聚体等副产物的生成。采用其他适宜的方法也能合成相应的“无机”元素型异氰酸酯。 例如: 异氰酸酯三聚化衍生物 聚氨酯材料综合性能较好,但使用温度往往尚不理想。人们在对聚氨酯的研究中发现,在聚合物主链上引入某些杂环结构,能有效地提高聚氨酯材料的耐热性能。 Frisch等人提出的异氰酸酯三聚化和M, Katayama提出的引入噁唑烷酮基团等,都是一些提高聚氨酯产品使用温度有效的办法。 单独使用芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯以及这两类异氰酸酯的混合物为原料,在适当的三聚化催化剂的作用下,可以合成出含有碳、氮六节杂环结构的异氰酸酯。常用的三聚催化剂有三烷基膦、磷啉衍生物、碱性盐类和叔胺类化合物等。在三聚反应的过程中,可在任意阶段加入阻聚剂,终止三聚反应,获得不同分子量的三聚体产物。常用的阻聚剂有硫酸二甲酯、磷酸、苯甲酰氯、对甲苯磺酸酯等。由于含有碳、氮六节杂环结构的产物具有较好的贮存稳定性,能赋予反应生成的聚合物以突出的耐热特性,因此,常使用这种办法制备高耐温性的产品,其典型合成反应如下。 屏蔽型异氰酸酯行生物 异氰酸酯具有高反应活性的一NCO基团,贮存条件要求严格。为适应异氰酸酯长期贮存、使用等要求,开发出屏蔽型异氰酸酯衍生物,它是利用某些化合物与活泼的一NCO基团反应,使活泼基团转化成在常温下稳定的酰胺基或氨酯基等,而将高活性的一NCO基团“屏蔽”起来。在使用时,在一定的加热条件下,这些“屏蔽”基团将会立即解封分解,重新生成高活性的一NCO基团,恢复异氰酸酯原有的化学特性,与含活泼氢化合物反应,制备聚氨酯制品。 异氰酸酯屏蔽和解封由下式表示。 式中BH代表屏蔽剂,通常它是含活泼氢的化合物,且氢原子活性较小,如醇类、酚类、仲(叔)胺类等化合物。对屏蔽剂的研究报道很多,根据其类型,基本可分为四类,见表3-1。 有关研究报道指出:屏蔽后基团的化学结构式表示为 力越强,那么,使C一B离解脱封的温度也就越高。在实际应用中,为降低离解脱封温度,且不影响聚氨酯合成的工艺条件,通常要加人某些离解催化剂,如N-甲基吗啡啉、二月桂酸二丁基锡、叔胺的羧酸盐等。表3-2为屏蔵型MDI的离解温度。 表3-2屏蔽型MDI的离解温度。 屏蔽型异氰酸酯行生物主要用于单组分聚氨酯橡胶、黏合剂、涂料、水分散聚氨酯体系等制品的生产中。 特种化学结构的异氰酸酯
在聚氨酯生产、应用和性能拓展、提高的过程中,人们不断合成出一些新的异氰酸酯品种,例如乙烯异氰酸酯(TMI)、呋喃二异氰酸酯等。 TMI的最大特点是在同一分子结构中,既有传统异氰酸酯所具备的一NCO基团,又有可供进行聚合反应的乙烯双键。利用这两种不同的结构特性,既能合成出具有不饱和键的特种聚氨酯预聚物,又能通过乙烯双键进行均聚或共聚反应,对聚氨酯进行改性,提供某些新的生产、加工途径,如辐射硫化等。但在一般情况下,乙烯异氰酸酯中的不饱和键将首先进行反应,然后再由—NCO基团提供交联反应。目前,这种新型异氰酸酯主要用于湿固化型双组分聚氨酯涂料。 含有不饱和双键的新型异氰酸酯,还有下列结构的二异氰酸酯,这种异氧酸酯含有二烯 呋喃二异氰酸酯具有如下化学结构。 ![]() 其中,若与聚酯二醇共聚反应可以获得熔点较低的高聚物,若与聚醚二醇共聚反应,则能获获得熔点较高的高聚物。 主要的异氰酸酯列于表3-3中
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