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导热型聚氨酯胶4500A(D)B(D)

  无锡惠隆电子材料有限公司

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一、简介:

4500A(D)/B(D)系聚氨酯双组份封装材料,具有优良的耐冲击特性-40-130℃,高导热性、耐候性、电气特性和极低的吸水率。

二、常规性能:


测试项目

测试方法或条件

4500A(D)

4500B(D)

外   观

目 测

褐色液体

黑色粘稠液体

粘   度

25℃,mPa·s

150~350

2000~4000

密   度

25℃,g/ml

1.26±0.05

1.50±0.05

保存期限

室温密封

六个月

六个月

三、使用工艺:


项 目

单位或条件

4500A(D/B(D)

混合比例

重量比

25:100

混合粘度

25℃,mPa·s

1500±200

混合密度

25℃,g/ml

1.45±0.05

适用期*

25℃,min

5~10

固化条件

℃/h

60/1-2或25/24

*适用期到5Pa·S为止。

四、用途:
适用于中小型电子元器件的灌封,如:电容器、点火器等。

五、建议使用工艺:
1、预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。4500A(D)/B(D)在低温下,粘度会变高,请预热材料至25℃~45℃.便于使用。
2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀,请搅拌均匀后使用。
3、混合:按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
4、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。
5、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
6、固化:25℃/24h,或者60℃/1-2h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感,潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃,相对湿度<70%。


六、固化后特性:


项目

单位或条件

4500A(D)/4500B(D)

硬度

Shore-D

50

吸水率

24h,25℃,%

<0.3

体积电阻率

Ω·cm

>1×1013

阻燃性

UL-94

V-0

绝缘强度

KV/mm

>20

延伸率

%

100±50

导热

W/M℃

0.6

#最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。


 七、贮存、运输及注意事项:
1、此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2、常温(5~35℃)常湿(45~85%RH),避光阴暗密封处,贮存。
3、请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。


 八、包装规格:
A料包装为20KG金属容器;B料包装为25KG金属容器。

*注:  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

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