微电脑电控板聚氨酯4050A

一、简介：

二、常规性能：

三、固化后特性：

四、用途：
适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

五、使用工艺：
1．   预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时除去器件湿气；
2．   混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，搅拌均匀；
3．   脱泡：混合料要真空脱除气；
4．   浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3hrs或25℃/24hrs或室温低延长固化时间即可完全。

 六、注意事项
〔工作场所的安全防护〕
工作服用                 需要
手套                     必须
套袖                     有皮肤接触时推荐使用
护目镜/安全眼镜           需要
防毒罩/防尘罩             不需要
〔皮肤防护〕
工作前                    裸露皮肤涂抹防护油膏
工作后                    涂抹防护或营养油膏
受污皮肤的清洗            用纸巾轻擦、再用温水和无碱皂清洗，然后用一次性毛巾擦干。毋用溶剂
〔工作场所的清理〕
    使用浅色纸遮盖工作台。使用一次性烧杯等。
〔溢出物的处理〕
用锯末或废棉花吸咐后，放在有塑料衬里的垃圾箱里
〔通风处理〕
车间                    经常换气，通风
工作场所                安装排气扇，操作人员应注意避免吸入蒸汽

七、包装规格：
    A料包装为20KG金属容器；B料包装为18KG金属桶。
*注：  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。