• 首页
  • 公司介绍
  • 新闻资讯
    • 行业资讯
    • 知识百科
  • 产品中心
    • 聚氨酯原料
    • 聚氨酯下游
    • 聚氨酯辅料
    • 终端运用
    • 机械设备
    • 聚氨酯灌封料
    • 聚氨酯粘接剂
    • 光电系列
    • 医药中间体
    • 其它
  • 解决方案
    • 照明
    • 半导体
    • 传感器
    • 变压器
    • 电力系统
    • 家电
    • 汽车
    • 电子
    • 轨道交通
    • 医疗
    • 连接器
    • 工业过滤器
  • 联系我们
联系电话:
137-7153-3715

聚合物多元醇(POP)生产工艺

聚醚多元醇(PPG)生产工艺

聚醚PPG&POP概述

催化剂在聚氨酯发泡材料上应用与分析

聚氨酯胶粘剂(Polyurethane Adhesive)

聚氨酯黏合剂的性能及应用

聚氨酯催化剂A33简介

湿固化型聚氨酯胶配方和合成机理

MDI做软泡技术

MDI合成材料改性介绍

注塑成型中的化学发泡

湿气固化反应型聚氨酯热熔胶

  • <<
  • <
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • >
  • >>

文章类别

  • 行业资讯
  • 知识百科
地址:无锡滨湖区十八湾288号湖景科技园10号楼226室
电话:0510-85508169 | 传真:0510-85520716
邮箱:wxwq1688@163.com | QQ:1018897670
手机:13771533715

Copy © 无锡惠隆电子材料有限公司 2024. 版权所有 All rights reserved.